光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。

光梓科技是一家光电集成电路芯片设计研发商，产品主要应用于新一代数据中心及云计算系统，并分别拥有多速率支持、集成数字监控和诊断功能、可调节输出幅度和预加重功能及调制电流等功能。公司高速光传感主要聚焦于驱动芯片，其产品主要面向消费和工业应用方向，如手机、ARVR、仓储物流、生物传感等。

自2016年正式营运以来，光梓科技已获得包括华登国际、三星电子、国投创业、华兴资本、同创伟业和新微资本等国内外头部机构的投资。

光电集成技术正不断发展，随着大数据应用的爆发，人们对数据获取、传输、处理和存储等环节的要求提高，速度更快的光芯片未来将具备更大作用，可以解决光通信、大数据中心的能耗过高、数据传输速度有限等问题。

光梓科技有高速光传输和高速光通信两大产品系列。公司高速光传感主要聚焦于驱动芯片，其产品主要面向消费和工业应用方向，如手机、ARVR、仓储物流、生物传感等。目前，光梓科技的高速光传感系列芯片已进入工业和消费电子领国际主流客户供应链。

此外，在高速光通讯市场上，光梓科技也推出了一系列产品，包括基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片（PHXD2801）。该产品主要应用于300m-10Km的5G数据前传市场，可以满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

在商业模式上，光梓科技既选择将产品直接供给终端客户，也会通过供应商进入终端产品。光梓科技的传感器产品已在意法半导体（ST）、ADI、魅族旗舰、三星电视、华为量产，通信产品则服务了Hisense、光讯科技、中兴、微软等企业。光梓科技还进入高通骁龙-875平台和 Lumentum供应链；同时联合三星Fab工艺团队 成功开发单光子SPAD工艺。

浩澜资本管理合伙人李一峰：“光梓科技用CMOS技术替代对高速半导体锗硅（SiGe）材料的依赖，在光通信和光传感两大细分领域对国际上的垄断对手发起有力冲击。目前光通信领域中的电芯片国产化率极低，进口替代的市场空间巨大，公司从光模块中国产化率最低的电芯片入手，凭借有竞争力的产品筑造起较高技术壁垒，参与到”蓝海市场“的竞争。在光传感领域，随着智能化和AI技术的快速进步，3d ToF的应用场景无论是在消费领域还是工业领域都取得了爆发式的增长，光梓科技在这一领域的相关产品也已经拿到了国际巨头客户的订单，我们相信在未来相当长的一段时间内会继续保持这一趋势。”